AMD 500シリーズチップセットは第3世代Ryzen シリーズと同時に登場したチップセットです。
ラインナップは2020年5月現在、X570、B550の2種類です。
AMD 500シリーズチップセット搭載マザーボードのソケット形状はSocket AM4です。
AMDはIntelと違って長いことソケット形状を変えていません。
なので、チップセットの世代的に2世代前のAMD 300シリーズチップセットでも一部を除き、第3世代Ryzen シリーズに対応しています。
逆にAMD 500シリーズチップセットも1世代前の第2世代Ryzen シリーズに対応しています。
下位互換と上位互換があるので、CPUやマザーボードのみ交換したりできるのが良いですね。
第3世代Ryzenシリーズまとめ（Matisse）
AMD 500シリーズチップセットの比較表
※B550チップセットはまだ発表間もないので、一部不明なところがあります。判明次第修正したいと思います。
| チップセット | X570 | B550 |
|---|---|---|
| PCI Express リビジョン | 4.0 | 4.0 |
| チップセットの PCI Express レーンの最大数 | 24 | 20 |
| CPUの PCI Express レーンの最大数 | 16 | 16 |
| CPUの PCI Express ポートの構成 | 1x16 or 2x8 | 1x16 or 2x8 |
| SATA 6.0 Gb/s ポートの最大数 | 12 | 10 |
| USB 3.1 Gen2 ポートの最大数 | 8 | 6 |
| USB 3.1 Gen1 ポートの最大数 | 0 | 2 |
| USB 2.0ポート数 | 4 | 6 |
| RAID 構成 | 0,1,10 | ？ |
| AMD StoreMI | 〇 | ？ |
| OverClocking | 〇 | ？ |
| XFR2 Enhanced | 〇 | ？ |
| Precision Boost Overdrive | 〇 | ？ |